福建联合新材料科技有限公司
首页
解决方案
关于我们
新闻资讯
应用场景
联系我们
首页
解决方案
半导体芯片
5G通讯
智能终端
EV电动汽车
封装测试
电子生物陶瓷
精细化工
粉末冶金
关于我们
公司简介
新闻资讯
新闻中心
公司动态
应用场景
联系我们
联系我们
合作咨询
人才招聘
官方热线:0591-88080793
COPYRIGHT 2020 福建联合新材料科技有限公司 版权所有
相关产品
相关产品
滑动查看下一页
首页
解决方案
半导体芯片
CMP修整器
新日铁的CMP修整器制作工艺严苛,金刚石分布均匀,牢固不脱落,尖端朝上,出刃高度一致,避免划伤晶圆表面,降低损耗,提高产品良率。
上一篇
: RASA高纯材料
下一篇
: 碳纤维导热粉
详细信息
包装
规格参数
新日铁的
CMP
修整器制作工艺严苛,金刚石分布均匀,牢固不脱落,尖端朝上,出刃高度一致,避免划伤晶圆表面,降低损耗,提高产品良率。
根据产品调整
首页
电话咨询
解决方案
QQ客服