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三井焊锡粉粒径分布均匀,球形度高,含铅/不含铅,多种合金比例,多种粒径(T3、T4、T5、T6、T7)选择,适用于制作超高密度用电气互连材料,芯片封装用无铅无锑焊接材料,节能环保可靠。
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