• 半导体芯片

    半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有铟、锗、砷化镓等,红磷是各种半导体材料应用中最具有影响力的掺杂剂。 芯片 (半导体元件产品的统称),工艺包含以下步骤:光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、CMP。 RASA工业高纯铟镓红磷以高品质稳定质量享誉全球,是半导体芯片材料优质选择。 大明化学高纯氧化铝适用于半导体制造设备用陶瓷静电吸盘( Electrostatic chuck),在芯片光刻过程中起到保护作用。

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  • 5G通讯

    5G基站是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。 目前的通讯设备的工作频率已经达到6GHz--40GHz范围,如此高频率的应用场景给设计工程师的热管理带来新的要求,同时通讯设备制造业的基础硬件产品呈现高速化、紧凑化、轻量化、生产制造自动化等发展趋势,这些变化和要求使得电讯设备的散热要求凸显。 福建联合与NGF为广大散热厂商提供高导热碳素纤维粉末,垂直导热>900W,热阻极低并具有强大的抗老化性能。适用于生产15-50W导热系数的垫片。

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  • 智能终端

    在智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家电等消费类产品的设计之初,高性能、轻量化、体积紧凑成为追逐的目标。伴随着5G时代的来临以及大数据运算、高清图像处理等先进技术的应用,随之而来的热管理问题和滤波屏蔽问题逐渐凸显。 福建联合整合新日铁住金、三井金属、德利化学等相关资源,为导热、导电与LT滤波行业提供高品质的基础原材料--球形氧化铝粉、导电粉(银粉、铂浆)以及高纯氧化钽粉。

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  • EV电动汽车

    近年来,全球多个地方政府都将气候变化提到了紧急的状态。交通运输业对能源需求的比例近30%,减排压力很大。因此,很多政府制定政策,支持电动汽车的使用。除了支持电动汽车革命的政策和法规外,技术进步也有力驱动了清洁、绿色交通的发展。通过调查汽车制造商预计,到2025年,超过40%的新销售车辆将是电动汽车。 在可预见的未来,汽车将不再是简单的出行工具,而是变成了智慧城市的一个组成部分,新能源汽车也将要成为日后的主流。智能化的汽车电子系统也将是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性的重要保障。同时,由于汽车电子系统会承载更多的数据通讯和智能控制终端,对安全性和可靠性也相应提出了更高的要求。在新能源汽车的动力电池组、电机控制器(MCU)、车载电源、车载显示屏等娱乐系统、整车控制器等各种控制系统中都具有极其严格的热管理需求。

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  • 封装测试

    随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升,以及半导体产业链的日渐成熟,全球封测产能正向中国加速转移,国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势;国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢,封测行业面临着良好的发展机遇。

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  • 电子生物陶瓷

    近年来,随着人类社会的可持续发展以及环境保护的需求,发达国家致力研发的热点材料之一就是新型环境友好的电子陶瓷。作为重要的功能材料,被广泛应用于微机电系统和信息领域的新型压电陶瓷,比如多层压电变压器、多层压电驱动器、片式化压电频率器件、声表面波(SAM)器件、薄膜体声波滤波器等器件也不断被研制出来。 福建联合与大明化学、住友化学合作,推出服务于电子陶瓷领域的高纯氧化铝粉,适用于IC基板、生物陶瓷、透明陶瓷等领域,在传感器等电子元器件领域亦有良好效果。

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  • 精细化工

    精细化学工业是生产精细化学品工业的通称,简称“精细化工”,精细化学品主要应用于涂料、纺织、造纸、医药、电子设备等行业。随着下游各行业的进一步发展,对精细化工材料的需求数量上升,性能要求进一步提高,精细化工行业与下游行业之间的关系变得更加紧密。

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  • 粉末冶金

    用金属粉末或金属粉末与非金属粉末的混合物作为原料,经过成形和烧结,制取金属材料、复合材料以及各种类型制品,粉末冶金制品具备节能、省材、性能优异、产品精度高且稳定性好等优点,非常适合于大批量生产。产品广泛应用于交通、机械、电子、航空航天、兵器等领域。

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联九州 合天下

八闽大地,山海之城。西临武夷,东望沧海,物华天宝,人杰地灵。昔者,中日之先贤,筚路蓝缕,造福一方。择址于闽江之畔,肇基于酉鸡之秋,集古城之灵韵,宏文化之博津,立企业之高标,兴百年之基业。此诚天时地利者也。 今联合举货通海外之大旗,宏报国之伟图,沐改革之春风,创民族之联合。 忆往昔峥嵘岁月,看今朝潮起潮落,望未来风起云涌。吾辈自当勤勉励,日日不忘初时心。人事有代谢,往来成古今;江山留胜迹,我辈复登临。 悠悠禹甸子孙旺,漫漫长河薪火传。子曰:士不可以弘毅,任重而道远。路远乎?惟善信者长。
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